
中信建投研报表示,近日,美国半导体研究机构SemiAnalysis发布报告认为:铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好,CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年,CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。中信建投认为,不论是CPO还是NPO,主要面向Scale Up市场,这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场,传统可插拔光模块公司可以深度参与这块增量市场。近期,光通信板块由于前期涨幅较大、情绪扰动等而出现调整,中信建投认为并不会动摇行业基本面向好的基本趋势,依然对整个光通信及CPO/NPO产业链的景气度保持乐观与看好的态度。
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